제 24장 부품 이야기 부품명 CPU (컴퓨터 조립 - PC 조립 강좌)
안녕하세요
우헤헤 대마왕 인사드립니다. ㅎㅎ
아마도 이제부터 글을 올리는데 속도가 느려질듯 합니다
많은 전문 기술을 내포하여 글을 쓸까 하는데 문제는 어려운 단어와 설명이 많이 나올듯 합니다
저도 자료를 수집해가면 글을 올릴것 입니다. 참 어려운 작업이라 생각 됩니다.
제작하는 것도 아닌데 제작자 보다 더 알고 있다는 듯이 쓰기가 힘들군요 ㅎㅎㅎ
이제부터 노가다의 시작입니다 ㅋㅋㅋ
모든 제작사 홈피를 구석 구석 찾아내 정확한 자료를 발취하도록 하겠습니다.
그냥 편안하게 읽어 보시고 나중에 차차 이해를 하시길 바랍니다.
목차 1 시피유의 기능
시피유의 기능은 참 단순 합니다. 죽어라 계산하는 겁니다. 들어오는 자료의 계산.
잘 계산하기 위해 빠르게 계산하기 위해 내부 구조가 복잡할 뿐입니다.
모든 PC에서 움직이는 신호 데이타를 처리하여 맞는 값을 내어 원하는 장치로 보내주는 역할을 합니다.
프로그램이 돌아가고 그 프로그램에서 원하는 데이터 값을 빠르게 처리해 원하는 장치로 돌려보내
자료를 이용해 현실화 해서 보여주는 역할을 해주는 것이 시피유의 역할입니다.
그래서 자료 처리가 빠르면 PC가 빠른것입니다.
단순하게 이야기하면 숫자를 암기를 하여 빠른 산술 연산을하여 값을 말해주는 사람이 머리가 좋다 라고 하듯이
빠르게 데이터를 처리하여 원하는 장치로 빠르게 데이터를 출력해 주는 것이 빠른 CPU라고 생각 하시면 됩니다.
목차 2 시피유의 종류
시피유의 종류는 약 20년의 역사에 의해 상당한 발전으로 이루어져 왔습니다
제가 올려 드린 글 중에 하드웨어의 변천사를 보시면 연도별로 발표된 시피유의 종류를 보실수있습니다.
목차 3 시피유의 내부 구성
1.중앙 처리 장치의 개념과 구성
1)중앙 처리 장치의 개념
컴퓨터 시스템의 전체적인 성능을 결정하는 장치이다. 간단히 말해 시피유는 모든 PC의 속도 성능을 결정하게 됩니다.
산술 논리 연산 장치와 제어 장치, 레지스터로 구성된다. 기억하고 계산하고 계산한 자료를 다시 알맞은 장치로 보내주는 장치다 이거죠.
2)산술 논리 연산장치(ALU:Arithmrtic and Logic Unit) CPU로 들어오는 모든 자료를 계산해주는 역할을 담당하는 부분
-산술적인 연산과 논리적인 연산을 담당하는 장치로 가산기, 보수기, 누산기, 기억레지스터, 데이터 레지스터 등으로 구성된다.
-산술적인 연산에는 10진 연산, 고정 소수점 연산, 부동 소수점 연산 등이 포함되며 논리 연산에는 AND 연산, OR 연산 등이 포함된다.
3)제어장치(Control Unit) 데이터의 움직임을 제어해주는 부분
-컴퓨터를 구성하는 모든 장치들이 유기적으로 동작하도록 지시, 감독, 통제 하는 역할을 담당하는 장치이다.
-입출력 장치에서 이루어지는 입출력과 연산 장치에 의해 이루어지는 연산을 제어한다.
-명령 계수기(Program Counter), 명령 레지스터, 명령 해독기, 번지 해독기, 부호기 등으로 구성된다.
4)레지스터(Register) 메모리와 다르게 케쉬라하여 CPU 속에 데이터를 임시로 자료를 기억하는 부분을 말합니다.
중앙 처리 장치 내부의 임시 기억 장소로써 연산에 필요한 자료나 연산의 결과를 저장한다.
| 종류 | 의미 |
| 번지 레지스터 | 주기억 장치의 번지를 기억한다 |
| (MAR: Memory Address Register) | |
| 기억 레지스터 | 주기억 장치에서 연산에 필요한 자료를 호출하여 저장한다. |
| (MBR: Memory buffer Register) | |
| 명령 레지스터 | 중앙 처리 장치에서 수행 중인 명령어의 내용을 기억한다. |
| (IR: Instruction Register) | |
| 프로그램 카운터 | 다음에 수행할 명령어의 번지를 기억한다. |
| (PC: Program Counter) | |
| 누산기 | 연산의 결과를 임시로 저장하는 레지스터로 연산장치의 중심이 된다. |
| (Accumulator) | |
| 범용 레지스터 | 다목적으로 사용되는 레지스터이다. |
| (General Purpose Register) | |
| 인덱스 레지스터 | 유효 번지를 상대적으로 계산할 때 사용한다. |
| (Index Register) | |
| 베이스 레지스터 | 유효 번지를 절대적으로 계산할 때 사용한다. |
| (BASE Register) | |
| 상대 레지스터 | CPU의 각종 상태를 표시하기 위한 레지스터로 각비트별로 |
| (Status Register) | 할당하여 플래그 상태를 나타낸다. |
@레지스터
-플리플롭이나 래치들을 연결하여 구성한다.
-플리플롭 : 기억장치를 구성하는 전자 회로로, 1비트의 정보를 기억할 수 있다.
-래치 : 1비트 이상의 입력된 값을 다음 입력이 있기 전까지 그대로 유지하는 전자 회로이다.
2)버스(Bus)
-컴퓨터에서 데이터 및 제어 신호 등이 이동되는 통로를 버스라 하는데 CPU 내부에서 레지스터 간에 데이터 및 제어 신호가 이동되는 내부 버스와 CPU와 기억장치, CPU와 주변 장치 사이에 데이터 및 제어 신호 등이 이동되는 외부 버스가 있다.
-CPU의 처리 용량에 따라 8비트 버스,16비트 버스, 32비트 버스, 64비트 버스로 구분되며 CPU의 처리속도는 클록(Clock)과 버스의 폭에 따라 영향을 받는다.
3)CPU의 성능표시
CPU의 성능은 한번에 처리할 수 있는 데이터의 양, 버스의 폭, 설계 방식에 따라 달라진다.
*MIPS(Milion Instruction Per Second) - 1초에 몇 백만개의 명령어를 처리할 수 있는지 나타낸다.
숫자가 높을수록 처리 속도가 빠르다.
*MHZ
-시스템의 클럭 속도를 의미하는데 CPU가 1초에 발생시키는 주파수 사이클을 의미한다.
-주파수의 표준 단위로 1초 사이에 발생하는 1사이클의 주파수를 1Hz라 하며 1MHz는10의 6승 Hz이다.
*FLOPS(FLoating-point Operations Per Second)
초당 수행할 수 있는 부동 소수점 연산 횟수를 말하며 숫자고 높을수록 처리 속도가 빠르다.
목차 4 시피유의 중요 구성
시피유 내부에는 연산 코어, 버스, 케쉬, 함술 연산 언어 (SSE/SSE2/SSE3/SSSE3, SSE4.1EIST, xD, EM64T, MMX)
등으로 구성이 되어있으며 가장 크게 3부분으로 나눕니다.
메모리 컨트롤 유닛(MMU : menory management unit) 레지스터및 케쉬를 담당하여 처리하는 부분
연산처리 유닛 (ALU : Arihmetic logic unit) 모든 자료의 계산을 맞는 부분
컨트롤 유닛 (CU : Control unit) MMU 와 ALU 신호를 받아 처리해주는 유닛
이리하여 데이터가 처리 된 후에 각자의 데이터가 필요한 곳으로 보내줘 처리 되어 것입니다.
그리고 위에있는 함술 연산언어는 보통 어떤 것이냐 하면 멀티미디어 쪽의 음악 동영상 그래픽등의
함술 연산을 더욱 빠르게 하기 위해 만들어진 언어들이 시피유에 탑제 되어 전문적인 함술 연산을 보다 빠르게
처리할수 있게 도와 주는 역활을 합니다. 시피유 안에 프로그램화 되어 있습니다.
보통 위처리 언어가 시피유 마다 다 들어있는냐. 아닙니다. . 저사양의 경우 몇가지만 들어있는 경우가 있습니다.
당근 고사양은 다 들어있습니다. 머니 케쉬 현금의 승리 입니다. 그렇기에 연산의 속도 차이가 나기도 합니다.
목차 5 시피유의 순화 구조
자료 데이터의 순환은 이렇게 들어 갑니다.
프로그램을 실행하면 그 프로그램을 메모리(RAM) 들어가 시피유로 들어가기전에 대기를 한후
시피유가 신호에 따라 데이터가 시피유 케쉬로 이동을 합니다.
이동한 데이터는 시피유의 케쉬 메모리에 탑제되 클럭과 케쉬 사이의 버스를 지나
코어에서 연산후 버스를 통하여 메모리로 출력이 된후 메모리(RAM)에서 각 칩셋으로 연결
각 기능을 하는 칩과 연결되 계산된 처리값 대로 출력을 해주는 것입니다.
이러한 기능을 하는 부품이 또 있습니다. 그것이 그래픽카드의 GPU 입니다.
다만 그래픽카드의 경우 그래픽 작업을 위주로한 연산 장치이기 때문에 CPU에서
처리하는 데이터를 처리하지 않고 모니터 출력쪽의 2D 및 3D 작업용 데이터만을 처리합니다.
목차 6 시피유의 종류와 차이점
크게 지금 현재 시피유를 구분하는 방법 입니다
계열이 뭐냐
코어 갯수
내부 클럭
케쉬 크기
그럼 인텔로 알아보도록 하겠습니다
775핀 싱글코어
|
프로세서 |
인텔? 펜티엄? 4 프로세서 |
|
하이퍼-스레딩 기술 |
기반 |
|
프로세서 번호 |
530 |
|
아키텍처 |
90 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
1MB |
|
클록 속도(GHz) |
3.00 |
|
프론트 사이드 버스 |
800 MHz |
|
칩셋 |
Intel? 925XE Express, Intel?925X Express, 915G Express, 915P Express |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
D925XECV2, D925XEBC2, D925XCV, D925XBC, D915GMH, D915GAV, D915GAG, D915GEV, D915GUX, D915PCY, D915PCM, D915PGN, D915PSY |
|
소켓 |
LGA775 |
|
특징 |
인텔 NetBurst 마이크로아키텍처 |
|
프로세서 |
인텔? 펜티엄? 4 프로세서 |
|
하이퍼-스레딩 기술 |
기반 |
|
프로세서 번호 |
630 |
|
아키텍처 |
90 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
2MB |
|
클록 속도(GHz) |
3.00 |
|
프론트 사이드 버스 |
800 MHz |
|
칩셋 |
Intel? 925XE Express, Intel?925X Express, 915G Express, 915P Express |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
D925XECV2, D925XEBC2, D925XCV, D925XBC, D915GMH, D915GAV, D915GAG, D915GEV, D915GUX, D915PCY, D915PCM, D915PGN, D915PSY |
|
소켓 |
LGA775 |
|
특징 |
인텔 NetBurst 마이크로아키텍처 |
|
프로세서 |
인텔? 펜티엄? 4 프로세서 |
|
하이퍼-스레딩 기술 |
기반 |
|
프로세서 번호 |
631 |
|
아키텍처 |
65nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
2MB |
|
클록 속도(GHz) |
3.00 |
|
프론트 사이드 버스 |
800 MHz |
|
칩셋 |
인텔? 975X, 955X, 945G·P,925XE, 915G·GL·GV·P·PL 910GL Express, |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
D975XBX, D955XBK, D955XCS(BTX), D945PVS, D945PSN, D945PLM, D945PAW(uBTX), D945PLRN, D945GNT, D945GTP, D945GCZ(uBTX), D945GPM, D945GBO |
|
소켓 |
LGA775 |
|
특징 |
인텔 NetBurst 마이크로아키텍처 |
775핀 초기 듀얼 (쓰레기 코어 프레스캇 프레스핫...)
|
프로세서 |
인텔? 펜티엄? D 프로세서 |
|
하이퍼-스레딩 기술 |
NA |
|
프로세서 번호 |
830 |
|
아키텍처 |
90 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
2x1MB |
|
클록 속도(GHz) |
3.00 |
|
프론트 사이드 버스 |
800 MHz |
|
칩셋 |
Intel? 955X Express, Intel? 945P Express, Intel? 945G Express |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
D955XBK, D955XBP, D945PSN, D945PVS, D945PLM, D945GNT, D945GTP |
|
소켓 |
LGA775 |
|
특징 |
Dual Core |
|
프로세서 |
인텔? 펜티엄? D 프로세서 |
|
하이퍼-스레딩 기술 |
NA |
|
프로세서 번호 |
930 |
|
아키텍처 |
65 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
2x2MB |
|
클록 속도(GHz) |
3.0 |
|
프론트 사이드 버스 |
800 MHz |
|
칩셋 |
Intel? 955X Express, Intel? 945P Express, Intel? 945G Express |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
D955XBK, D955XBP, D945PSN, D945PVS, D945PLM, D945GNT, D945GTP |
|
소켓 |
LGA775 |
|
특징 |
Dual Core Intel? Virtualization Technology (VT) |
|
프로세서 |
익스트림 에디션 965 |
|
하이퍼-스레딩 기술 |
기반 |
|
아키텍처 |
65 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
2x2MB |
|
L3 캐시 |
NA |
|
클록 속도(GHz) |
3.73 |
|
프론트 사이드 버스 |
1066 MHz |
|
칩셋 |
Intel? 955X Express, Intel? 975X Express |
|
소켓 |
LGA775 |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
D955XBK, D955XCS, D975XBX |
|
특징 |
Intel? NetBurst? 마이크로아키텍처 Dual core Execute Disable Bit (XD) Intel? Extended Memory 64 Technology (EM64T) Intel? Virtualization Technology (VT) |
새로운 시대의 775핀 듀얼 코어 콘로 (명품)
|
프로세서 |
인텔? Core2Duo E6300 |
|
하이퍼-스레딩 기술 |
No |
|
아키텍처 |
65 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
2MB |
|
L3 캐시 |
NA |
|
클록 속도(GHz) |
1.86 |
|
프론트 사이드 버스 |
1066 MHz |
|
칩셋 |
Intel? 946GZ, P965,975X |
|
소켓 |
LGA775 |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
D946GZAB, D965LTCK, D975XBX2 |
|
특징 |
Execute Disable Bit, Intel? Extended Memory 64 Technology |
|
프로세서 |
인텔? Core2Duo E6600 |
|
하이퍼-스레딩 기술 |
No |
|
아키텍처 |
65 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
4MB |
|
L3 캐시 |
NA |
|
클록 속도(GHz) |
2.40 |
|
프론트 사이드 버스 |
1066 MHz |
|
칩셋 |
Intel? 946GZ, 965P,975X |
|
소켓 |
LGA775 |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
D946GZAB, D965LTCK, D975XBX2 |
|
특징 |
Execute Disable Bit, Intel? Extended Memory 64 Technolo |
|
프로세서 |
인텔? Core2Duo E6750 |
|
하이퍼-스레딩 기술 |
No |
|
아키텍처 |
65 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
4MB |
|
L3 캐시 |
NA |
|
클록 속도(GHz) |
2.66 |
|
프론트 사이드 버스 |
1333 MHz |
|
칩셋 |
Intel? P35 , G33 |
|
소켓 |
LGA775 |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
DP35DP, DG33BU, DG33FB, DG33TL |
|
특징 |
Execute Disable Bit, Intel? Extended Memory 64 Technolo |
775 핀 듀얼 후기 울프데일
|
프로세서 |
인텔? Core2Duo E8400 |
|
코어 |
듀얼 |
|
아키텍처 |
45 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
6MB |
|
L3 캐시 |
NA |
|
클록 속도(GHz) |
3.00 |
|
프론트 사이드 버스 |
1333 MHz |
|
칩셋 |
Intel? P35 , G33 , G31 |
|
소켓 |
LGA775 |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
DP35DP, DG33BU, DG33FB, DG33TL, DG31PR |
|
특징 |
Execute Disable Bit, Intel? Extended Memory 64 Technolo |
|
프로세서 |
인텔? Core2Duo E7300 |
|
하이퍼-스레딩 기술 |
No |
|
아키텍처 |
45 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
3MB |
|
L3 캐시 |
NA |
|
클록 속도(GHz) |
2.66 |
|
프론트 사이드 버스 |
1066 MHz |
|
칩셋 |
Intel? P35 , G33 , G31 |
|
소켓 |
LGA775 |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
DP35DP, DG33BU, DG33FB, DG33TL, DG31PR |
|
특징 |
Execute Disable Bit, Intel? Extended Memory 64 Technolo |
짝퉁 쿼드 775핀 초기 쿼드 (L2 케쉬가 나누어짐)
|
프로세서 |
인텔? Core2Quad Q6600 |
|
코어형태 |
Quad |
|
아키텍처 |
65 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
4M X 2 |
|
L3 캐시 |
NA |
|
클록 속도(GHz) |
2.40 |
|
프론트 사이드 버스 |
1066 MHz |
|
칩셋 |
Intel? 975X |
|
소켓 |
LGA775 |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
D975XBX2 |
|
특징 |
Execute Disable Bit, Intel? Extended Memory 64 Technology |
진퉁쿼드 775핀 요크필드
|
프로세서 |
인텔? Core2Quad Q8400 |
|
코어형태 |
Quad |
|
아키텍처 |
45 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
2M X 2 |
|
L3 캐시 |
NA |
|
클록 속도(GHz) |
2.66 |
|
프론트 사이드 버스 |
1333 MHz |
|
칩셋 |
Intel? P35, P43, P45, X48 |
|
소켓 |
LGA775 |
|
폭스콘? 데스크탑 보드 |
P35A, P43A, P45A |
|
특징 |
Execute Disable Bit, Intel? Extended Memory 64 Technology |
|
프로세서 |
인텔? Core2Quad Q9400 |
|
코어형태 |
Quad |
|
아키텍처 |
45 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
6M |
|
L3 캐시 |
NA |
|
클록 속도(GHz) |
2.66 |
|
프론트 사이드 버스 |
1333 MHz |
|
칩셋 |
Intel? P35, X38, X48 |
|
소켓 |
LGA775 |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
DX38BT |
|
특징 |
Execute Disable Bit, Intel? Extended Memory 64 Technology |
|
프로세서 |
인텔? Core2Quad Q9550 ( 이놈 무지 빠름 다른 775 쿼드와 비교 불가 ) |
|
코어형태 |
Quad |
|
아키텍처 |
45 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
6M X 2 |
|
L3 캐시 |
NA |
|
클록 속도(GHz) |
2.83 |
|
프론트 사이드 버스 |
1333 MHz |
|
칩셋 |
Intel? P35, X38, X48 |
|
소켓 |
LGA775 |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
DX38BT |
|
특징 |
Execute Disable Bit, Intel? Extended Memory 64 Technology |
|
프로세서 |
인텔? Core2Quad Q9650 |
|
코어형태 |
Quad |
|
아키텍처 |
45 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
6M X 2 |
|
L3 캐시 |
NA |
|
클록 속도(GHz) |
3.00 |
|
프론트 사이드 버스 |
1333 MHz |
|
칩셋 |
Intel? P35, X38, X48 |
|
소켓 |
LGA775 |
|
인텔? 데스크탑 보드 |
DX38BT |
|
특징 |
Execute Disable Bit, Intel? Extended Memory 64 Technology |
새로운 신형 1156핀 i5 중가형 쿼드
|
프로세서 |
인텔? Core I5 750 린필드 |
|
코어형태 |
Quad |
|
아키텍처 |
45 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
512 X 4 |
|
L3 캐시 |
8M |
|
클록 속도(GHz) |
2.66 |
|
DMI |
2.5GT |
|
칩셋 |
Intel? P55 , H55 |
|
소켓 |
LGA1156 |
|
폭스콘? 데스크탑 보드 |
P55A, P55A-S, P55MX |
|
특징 |
네할름 아키텍쳐 |
|
프로세서 |
인텔? Core I5 650 클락데일 |
|
코어형태 |
DUAL 하이퍼 쓰레딩 지원 |
|
아키텍처 |
32 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
256 X 2 |
|
L3 캐시 |
4M |
|
클록 속도(GHz) |
3.20 |
|
DMI |
2.5GT |
|
칩셋 |
Intel? P55 , H55 |
|
소켓 |
LGA1156 |
|
폭스콘? 데스크탑 보드 |
P55A, P55A-S, P55MX |
|
특징 |
GMA HD 그래픽 코어 내장 |
신형 1156핀 8코어 i7 860 (하이퍼쓰레딩 기능)
|
프로세서 |
인텔? Core I7 860 |
|
코어형태 |
Quad |
|
아키텍처 |
45 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
256 X 4 |
|
L3 캐시 |
8M |
|
클록 속도(GHz) |
2.93 |
|
DMII |
2.5GT |
|
칩셋 |
Intel? P55, H55 |
|
소켓 |
LGA1156 |
|
폭스콘? 데스크탑 보드 |
P55A, H55MX, KATANA |
|
특징 |
네할름 아키텍쳐 |
신형 1366핀 8코어 i7 920 (하이퍼쓰레딩 기능) (현존 최고의 시피유 클레스)
|
프로세서 |
인텔? Core I7 920 |
|
코어형태 |
Quad |
|
아키텍처 |
45 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
256 X 4 |
|
L3 캐시 |
8M |
|
클록 속도(GHz) |
2.66 |
|
QPI |
4.8GT |
|
칩셋 |
Intel? X58 |
|
소켓 |
LGA1366 |
|
폭스콘? 데스크탑 보드 |
BLOOD RAGE / GTI |
|
특징 |
네할름 아키텍쳐 |
|
프로세서 |
인텔? Core I7 975 |
|
코어형태 |
Quad |
|
아키텍처 |
45 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
256 X 4 |
|
L3 캐시 |
8M |
|
클록 속도(GHz) |
3.33 |
|
QPI |
4.8GT |
|
칩셋 |
Intel? X58 |
|
소켓 |
LGA1366 |
|
폭스콘? 데스크탑 보드 |
BLOOD RAGE / GTI |
|
특징 |
네할름 아키텍쳐 |
새로운 저가 듀얼 신형 1156핀 i3 (그래픽칩셋 내장 CPU)
|
프로세서 |
인텔? Core I3 540 클락데일 |
|
코어형태 |
Dual |
|
아키텍처 |
32 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
256 X2 |
|
L3 캐시 |
4M |
|
클록 속도(GHz) |
3.06 |
|
프론트 사이드 버스 |
1333 MHz |
|
칩셋 |
Intel? H55 |
|
소켓 |
LGA1156 |
|
폭스콘? 데스크탑 보드 |
H55MX |
|
특징 |
INTEL GMA HD, HYPER - THREADING |
|
프로세서 |
인텔? Core I3 530 클락데일 |
|
코어형태 |
Dual |
|
아키텍처 |
32 nm 공정 기술 |
|
L2 캐시 |
256 X2 |
|
L3 캐시 |
4M |
|
클록 속도(GHz) |
2.93 |
|
프론트 사이드 버스 |
1333 MHz |
|
칩셋 |
Intel? H55 |
|
소켓 |
LGA1156 |
|
폭스콘? 데스크탑 보드 |
H55MX |
|
특징 |
INTEL GMA HD, HYPER - THREADING |
AMD도 당연히 알아 보도록 해보죠
AMD의 경우 홈피에 현재 시피유만 존재합니다
외국 홈피를 검색할경우 다 나오지만 카페에 올려도 알아 보실수가 없으니 자료가 무의미합니다
| AMD Phenom™ 모델 넘버와 특징 비교 | ||||||
| AMD Phenom™ X4 쿼드-코어 프로세서 | ||||||
| 모델 넘버 | 동작 클럭 | 총 L2 캐쉬 | L3 캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power | CMOS 기술 |
| 9950* | 2.6GHz | 2MB | 2MB | socket AM2+ | 125W | 65nm SOI |
| 9850* | 2.5 GHz | 2MB | 2MB | socket AM2+ | 125W | 65nm SOI |
| 9750 | 2.4 GHz | 2MB | 2MB | socket AM2+ | 95W | 65nm SOI |
| 9650 | 2.3 GHz | 2MB | 2MB | socket AM2+ | 95W | 65nm SOI |
| 9350e | 2.0 GHz | 2MB | 2MB | socket AM2+ | 65W | 65nm SOI |
| 9150e | 1.8 GHz | 2MB | 2MB | socket AM2+ | 65W | 65nm SOI |
| AMD Phenom™ X3 트리플-코어 프로세서 | ||||||
| 모델 넘버 | 동작 클럭 | 총 L2 캐쉬 | L3 캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power | CMOS 기술 |
| 8850 | 2.5 GHz | 1.5MB | 2MB | socket AM2+ | 95W | 65nm SOI |
| 8750* | 2.4 GHz | 1.5MB | 2MB | socket AM2+ | 95W | 65nm SOI |
| 8650 | 2.3 GHz | 1.5MB | 2MB | socket AM2+ | 95W | 65nm SOI |
| 8450 | 2.1 GHz | 1.5MB | 2MB | socket AM2+ | 95W | 65nm SOI |
| 8450e | 2.1 GHz | 1.5MB | 2MB | socket AM2+ | 65W | 65nm SOI |
| 8250e | 1.9 GHz | 1.5MB | 2MB | socket AM2+ | 65W | 65nm SOI |
| *블랙에디션 PIB 모델 | ||||||
| AMD64 기술 | 예 | |||||
| 32- & 64-비트 컴퓨팅 동시 지원 | 예 | |||||
| L1 캐쉬 (명령어 + 데이터), 코어당 | 128KB (64KB + 64KB) | |||||
| L2 캐쉬 (코어당 512KB) | 2MB 혹은 1.5MB | |||||
| L3 캐쉬 | 2MB | |||||
| HyperTransport™ 기술 | HyperTransport™ 기술 최대 양방향 4000MT/s , 혹은 최대 16.0GB/s I/O 대역폭 | |||||
| 통합 DDR2 메모리 컨트롤러 | 예 | |||||
| 메모리 컨트롤러 대역폭 | 128-bit | |||||
| 지원 메모리 형태 | PC2-8500(DDR2-1066) PC2 6400(DDR2-800), PC2 5300(DDR2-667), PC2 4200(DDR2-533), PC2 3200(DDR2-400) unbuffered 메모리 | |||||
| 메모리 대역폭 | 최대 17.1 GB/s 듀얼 채널 메모리 대역폭 | |||||
| 프로세서와 시스템간 총 대역폭 (HyperTransport + 메모리 대역폭) | 최대 33.1 GB/s | |||||
| 제조 공정 기술 | 65 nanometer, SOI (silicon-on-insulator) 기술 | |||||
| 패키징 방식 | socket AM2+ (940-pin) organic micro PGA | |||||
| TDP(Thermal Design Power) | 125W, 95W, 65W | |||||
| 다이(Die) 크기 | 65nm: 285mm2 | |||||
| 집적 트랜지스터 수 | 65nm: ~450 million | |||||
| 제조지 | 독일 드레스덴, Fab 36 | |||||
| AMD Phenom™ II 프로세서 모델 넘버와 특징 비교 | ||||||
| AMD Phenom™ II X4 프로세서 | ||||||
| 모델넘버 | 동작 클럭 | 총 L2 캐쉬 | L3 캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power | CMOS 기술 |
| 965* | 3.4 GHz | 2MB | 6MB | socket AM3 | 140W | 45nm SOI |
| 965* | 3.4 GHz | 2MB | 6MB | socket AM3 | 125W | 45nm SOI |
| 955* | 3.2 GHz | 2MB | 6MB | socket AM3 | 125W | 45nm SOI |
| 945 | 3.0 GHz | 2MB | 6MB | socket AM3 | 95W | 45nm SOI |
| 925 | 2.8 GHz | 2MB | 6MB | socket AM3 | 95W | 45nm SOI |
| 저전력 AMD Phenom™ II X4 프로세서 | ||||||
| 모델 넘버 | 동작클럭 | 총 L2캐쉬 | L3 캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power | CMOS 기술 |
| 910e | 2.6GHz | 2MB | 6MB | socket AM3 | 65W | 45nm SOI |
| 905e | 2.5GHz | 2MB | 6MB | socket AM3 | 65W | 45nm SOI |
| 900e | 2.4GHz | 2MB | 6MB | socket AM3 | 65W | 45nm SOI |
| AMD Phenom™ II X3 프로세서 | ||||||
| 모델넘버 | 동작 클럭 | 총 L2 캐쉬 | L3캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power | CMOS기술 |
| 720* | 2.8GHz | 1.5MB | 6MB | socket AM3 | 95W | 45nm SOI |
| 710 | 2.6GHz | 1.5MB | 6MB | socket AM3 | 95W | 45nm SOI |
| 저전력 AMD Phenom™ II X3 프로세서 | ||||||
| 모델넘버 | 동작 클럭 | 총 L2 캐쉬 | L3캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power | CMOS기술 |
| 705e | 2.5GHz | 1.5MB | 6MB | socket AM3 | 65W | 45nm SOI |
| 700e | 2.4GHz | 1.5MB | 6MB | socket AM3 | 65W | 45nm SOI |
| AMD Phenom™ II X2 프로세서 | ||||||
| 모델넘버 | 동작 클럭 | 총 L2 캐쉬 | L3캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power | CMOS기술 |
| 555* | 3.2GHz | 1MB | 6MB | socket AM3 | 80W | 45nm SOI |
| 550* | 3.1GHz | 1MB | 6MB | socket AM3 | 80W | 45nm SOI |
| 545 | 3.0GHz | 1MB | 6MB | socket AM3 | 80W | 45nm SOI |
| *블랙에디션 PIB 제품 | ||||||
| AMD64 기술 | 예 | |||||
| 32- & 64-비트 컴퓨팅 동시 지원 | 예 | |||||
| L1 캐쉬 (명령어 + 데이터), 코어 당 | 128KB (64KB + 64KB) | |||||
| L2 캐쉬 (코어 당 512KB) | 2MB, 1.5MB, 1MB | |||||
| L3 캐쉬 | 6MB (공유 L3) | |||||
| HyperTransport™ 기술 | HyperTransport™ 기술 최대 4000MT/s 양방향, 혹은 최대 16.0GB/s I/O 대역폭 | |||||
| 통합 DDR2/3 메모리 컨트롤러 | 예 | |||||
| 메모리 컨트롤러 버스폭 | 128-bit | |||||
| 지원 메모리 형태 | Unregistered DIMM, 최대 PC2 8500(DDR2-1066MHz) 및 PC3 10600 (DDR3-1333MHz) | |||||
| 메모리 대역폭 | 최대 21GB/s 듀얼 채널 메모리 대역폭 | |||||
| 총 프로세서-시스템간 대역폭 (HyperTransport + 메모리 대역폭) | 최대 37GB/s | |||||
| 제조 공정 기술 | 45 nanometer, SOI (silicon-on-insulator) 기술 | |||||
| 패키징 | AM3 (938-pin) organic micro PGA | |||||
| Thermal Design Power | 140W, 125W, 95W, 80W, 65W | |||||
| 제조지 | 독일, 드레스덴 GLOBALFOUNDRIES | |||||
| 목차 7 시피유 코어 클럭의 한계점 멀티 코어와 비트로 가다 | ||||||
| AMD Athlon™ II 프로세서 모델 넘버와 비교 | ||||||
| AMD Athlon™ II X4 쿼드코어 프로세서 | ||||||
| 모델 넘버 | 동작 속도 | CMOS 기술 | 총 전용 L2 캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power | |
| 635 | 2.9 GHz | 45nm SOI | 2MB | socket AM3 | 95W | |
| 630 | 2.8 GHz | 45nm SOI | 2MB | socket AM3 | 95W | |
| 620 | 2.6 GHz | 45nm SOI | 2MB | socket AM3 | 95W | |
| 저전력 AMD Athlon™ II X4 쿼드코어 프로세서 | ||||||
| 모델 넘버 | 동작 속도 | CMOS 기술 | 총 전용 L2 캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power | |
| 605e | 2.3 GHz | 45nm SOI | 2MB | socket AM3 | 45W | |
| 600e | 2.2 GHz | 45nm SOI | 2MB | socket AM3 | 45W | |
| AMD Athlon™ II X3 트리플코어 프로세서 | ||||||
| 모델 넘버 | 동작 속도 | CMOS 기술 | 총 전용 L2 캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power | |
| 440 | 3.0 GHz | 45nm SOI | 1.5MB | socket AM3 | 95W | |
| 435 | 2.9 GHz | 45nm SOI | 1.5MB | socket AM3 | 95W | |
| 425 | 2.7 GHz | 45nm SOI | 1.5MB | socket AM3 | 95W | |
| 저전력 AMD Athlon™ II X3 트리플코어 프로세서 | ||||||
| 모델 넘버 | 동작 속도 | CMOS 기술 | 총 전용 L2 캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power | |
| 405e | 2.3 GHz | 45nm SOI | 1.5MB | socket AM3 | 45W | |
| 400e | 2.2 GHz | 45nm SOI | 1.5MB | socket AM3 | 45W | |
| AMD Athlon™ II X2 듀얼코어 프로세서 | ||||||
| 모델 넘버 | 동작 속도 | CMOS 기술 | 총 전용 L2 캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power | |
| 255 | 3.1 GHz | 45nm SOI | 2MB | socket AM3 | 65W | |
| 250 | 3.0 GHz | 45nm SOI | 2MB | socket AM3 | 65W | |
| 245 | 2.9 GHz | 45nm SOI | 2MB | socket AM3 | 65W | |
| 240 | 2.8 GHz | 45nm SOI | 2MB | socket AM3 | 65W | |
| 저전력 AMD Athlon™ II X2 듀얼코어 프로세서 | ||||||
| 모델 넘버 | 동작 속도 | CMOS 기술 | 총 전용 L2 캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power | |
| 240e | 2.8 GHz | 45nm SOI | 2MB | socket AM3 | 45W | |
| 235e | 2.7 GHz | 45nm SOI | 2MB | socket AM3 | 45W | |
| AMD64 기술 | 예 | |||||
| 32 & 64비트 컴퓨팅 동시 지원 | 예 | |||||
| L1 캐쉬 (명령어 + 데이터) | 코어당 64K 의 L1 명령어 및 64K 의 L1 데이터 캐쉬 | |||||
| X2 - 프로세서당 총 256KB L1 | ||||||
| X3 – 프로세서당 총 384KB L1 | ||||||
| X4 - 프로세서당 총 512KB L1 | ||||||
| L2 캐쉬 (총 전용) | X2 - 2MB | |||||
| X3 – 1.5MB | ||||||
| X4 - 2MB | ||||||
| HyperTransport™ 기술 | 한 개의 16-bit/16-bit 링크 @ 최대 4.0GHz 풀듀플렉스 (2.0GHz x2) | |||||
| 통합 DDR 메모리 컨트롤러 | 예 | |||||
| 메모리 컨트롤러 대역 | 128-bit | |||||
| 지원 메모리 타입 | X2 - Unregistered DIMM, 최대 PC2-8500 (DDR2-1066MHz) -및- PC3-8500 (DDR3-1066MHz) | |||||
| X3 및 X4 - Unregistered DIMM, 최대 PC2-8500 (DDR2-1066MHz) -및- PC3 10600 (DDR3-1333MHz) | ||||||
| 총 프로세서-시스템간 대역폭 | X2 – 최대 33.1GB/s 대역폭 [최대 17.1 GB/s 총 대역폭 (DDR3-1066) + 16.0GB/s (HT3)] | |||||
| 최대 28.8GB/s 대역폭 [최대 12.8 GB/s 총 대역폭 (DDR2-1066) + 16.0GB/s (HT3)] | ||||||
| X3 및 X4 – 최대 37.3GB/s 총 대역폭 [최대 21.3 GB/s 메모리 대역폭 (DDR3-1333) + 16.0GB/s (HT3)] | ||||||
| 최대 28.8GB/s 대역폭 [최대 12.8 GB/s 총 대역폭 (DDR2-1066) + 16.0GB/s (HT3)] | ||||||
| 제조 기술 | 45 nanometer, SOI (silicon-on-insulator) 기술 | |||||
| 패키징 | socket AM3 (938-pin) organic micro PGA | |||||
| TDP(Thermal Design Power) | 45W, 65W, 95W | |||||
| 다이(Die) 크기 | 117 mm2 혹은 169 mm2 | |||||
| 제조지 | GLOBALFOUNDRIES Fab 1 Module 1. | |||||
| AMD Athlon™ X2 모델 넘버와 특징 비교 | ||||||
| AMD Athlon™ X2 듀얼-코어 프로세서 | ||||||
| 모델 넘버 | 동작 클럭 | CMOS 기술 | 총 전용 L2 캐쉬 | L3 캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power |
| 7850* | 2.8 GHz | 65nm SOI | 1MB | 2MB | socket AM2+ | 95W |
| 7750 | 2.7 GHz | 65nm SOI | 1MB | 2MB | socket AM2+ | 95W |
| 7550 | 2.5 GHz | 65nm SOI | 1MB | 2MB | socket AM2+ | 95W |
| 5600 | 2.9 GHz | 65nm SOI | 1MB | N/A | socket AM2 | 65W |
| * 블랙에디션 PIB 제품 | ||||||
| 저전력 AMD Athlon™ X2 듀얼-코어 프로세서 | ||||||
| 모델 넘버 | 동작 클럭 | CMOS 기술 | 총 전용 L2 캐쉬 | 패키징 | Thermal Design Power | |
| 5050e | 2.6 GHz | 65nm SOI | 1MB | socket AM2 | 45W | |
| 4850e | 2.5 GHz | 65nm SOI | 1MB | socket AM2 | 45W | |
| 4450e | 2.3 GHz | 65nm SOI | 1MB | socket AM2 | 45W | |
| AMD64 Technology | Yes | |||||
| Simultaneous 32- & 64-bit computing | Yes | |||||
| L1 Cache (Instruction + Data) per core | 128KB (64KB + 64KB) | |||||
| L2 Cache (total dedicated) | 1MB | |||||
| L3 Cache | 2MB (X2 7000 Series ONLY) | |||||
| HyperTransport™ Technology | One 16x16 link @ up to 2000MHz bidirectional, or up to 8GB/s I/O Bandwidth | |||||
| HyperTransport™ Technology up to 3600MT/s full duplex, or up to 16.0GB/s I/O Bandwidth (X2 7000 series ONLY) | ||||||
| Integrated DDR Memory Controller | Yes | |||||
| Memory Controller Width | 128-bit | |||||
| Type of Memory Supported | PC2 8500 (DDR2-1066)- (X2 7000 series ONLY) | |||||
| PC2 6400(DDR2-800), PC2 5300(DDR2-667), PC2 4200(DDR2-533), and PC2 3200(DDR2-400) unbuffered memory | ||||||
| Memory Bandwidth | up to 12.8 GB/s dual channel memory bandwidth | |||||
| up to 17.1 GB/s dual channel memory bandwidth (X2 7000 series ONLY) | ||||||
| Total Processor-to-system Bandwidth (HyperTransport plus memory bandwidth) | up to 20.8 GB/s | |||||
| up to 33.1 GB/s (X2 7000 series ONLY) | ||||||
| Process Technology | 65 nanometer, SOI (silicon-on-insulator) Technology | |||||
| Packaging | socket AM2 (940-pin) organic micro PGA | |||||
| socket AM2+ (940-pin) organic micro PGA (X2 7000 Series ONLY) | ||||||
| Thermal Design Power | 95W, 89W, 65W or 45W | |||||
| Die Size | 65nm: 118mm2 or 285mm2 (X2 7000 Series NLY) | |||||
| Number of Transistors | 65nm: 221 million or ~450 million (X2 7000 Series ONLY) | |||||
| Manufacturing Sites | Fab 36 in Dresden , Germany | |||||
| For the latest performance benchmarks and detailed technical documentation of the AMD Athlon Dual-Core processor, please visit Benchmarks and Technical Documentation. | ||||||
| AMD Athlon™ 모델 넘버와 특징 비교 | ||||||
| AMD Athlon™ 프로세서 | ||||||
| 소켓/기술 | 모델 넘버 | 동작 클럭 | L2 캐쉬 | Thermal Design Power | ||
| Socket AM2 저전력 / 65nm SOI | LE-1640 | 2.7 GHz | 512KB | 45W | ||
| LE-1620 | 2.4 GHz | 1MB | 45W | |||
| 특징 | AMD Athlon™ 프로세서 | |||||
| AMD64 기술 | 예 | |||||
| 32- & 64-비트 컴퓨팅 동시 지원 | 예 | |||||
| L1 캐쉬 (명령어 + 데이터) | 128KB (64KB + 64KB) | |||||
| L2 캐쉬 | 512KB 혹은 1MB | |||||
| HyperTransport™ 기술 | 예, 한 개의 16x16 링크 @ 최대 2000 MHz 양방향 | |||||
| HyperTransport I/O Bandwidth | 최대 8 GB/s | |||||
| 통합 DDR 메모리 컨트롤러 | 예 | |||||
| 메모리 컨트롤러 대역폭 | 128-bit | |||||
| 지원 메모리 형태 | PC2 6400(DDR2-800), PC2 5300(DDR2-667), PC2 4200(DDR2-533), PC2 3200(DDR2-400) unbuffered 메모리 | |||||
| 메모리 대역폭 | 최대 10.6 GB/s | |||||
| 총 프로세서-시스템간 대역폭 (HyperTransport + 메모리 대역폭) | 최대 18.6 GB/s | |||||
| 제조 공정 기술 | 65 nanometer, | |||||
| SOI (silicon-on-insulator) 기술 | ||||||
| 패키징 | 940 pin organic micro PGA | |||||
| Thermal Design Power | 45W | |||||
| 다이(Die) 크기 | 65nm: 77.2mm2 | |||||
| 집적 트랜지스터 수 | 65nm: 122million | |||||
| 제조지 | 독일, 드레스덴, Fab 30 및 Fab 36 | |||||
이정도에서 정리 하여 합니다 이거 다 쓰면 해 넘어 갑니다.
목차 7 코어 클럭의 문제를 벗어난 멀티 코어 경쟁
요즘 그러신 분들이 가끔 있습니다 .전화해서 "거 있잖습니까 요즘 시피유 코어가 3.0 짜리 있습니까. 그거 빠르던데 .."
제가 좀 예의상 죄송하지만 그러신 분들께 이렇게 말씀 드리고 싶지만 못합니다.
참 무식 하시군요. 차라리 모른다고 하세요. 아는척 하는게 더 화를 부릅니다.
원래 저보다 모르면서 아는척 하는 분들 정말 싫어합니다. 저... 전문직입니다. 누구나 하는 조립 않합니다.
아는척 하지 마시라고 말씀 드리고 싶습니다. 무식이 용감이라 했던가요 ...
아는척 하면 좀 더 싸게 살줄 알거나. 혹은 알는척 해야 속이지 않는다. 이런 생각을 가진 분들이 그러더군요.
아니면 좀 공부라도 하시고 전화를 하시면 좋으련만... 뭐 모든 사람이 PC를 잘 알지는 못합니다. 이해는 합니다.
화가나는 이유는 전문직에 대한 모독입니다. 뻔데기 앞에서 주름잡는다고 하죠.
그럴때는 차라리 그런 분들이 더 챙겨드리고 싶습니다. 잘 모르는데 요즘 무슨 시피유가 잘 나가나요.
어떤 시피유 들이 나오고 있나요. 잘 모르니 설명을 해주세요 라고 말이죠. 꼭 모르면서 용감한 분들 꼭 아는척 합니다.
저보다 더 잘 아시는 분들이 있는가 봅니다. 아마 있겠죠.. 암 그렇고 말고요.
아 잡담이 길어졌습니다.
인텔과 AMD는 2005년 말 이후 시피유의 열과 구조를 변경하여 듀얼 코어를 만들기 시작했습니다.
초기 듀얼의 경우 AMD가 인텔의 성능을 이겼습니다. 열이 적게나고 성능도 좋았습니다.
하지만 2006년 콘로 6600 이 새로이 출시 되면서 역전이 되었습니다.
그런후 5개월 뒤 짝퉁 쿼드 Q6600이 출시 되었습니다.
그로 부터 계 하여 지금의 경우 4코어 기반 하이퍼쓰레딩 기술을 넣은 시피유 I7 이 나와 8코어의 업적을 이루어 냈습니다.
ㅋㅋㅋ 뭐 시피유가 금방 금방 갯수가 늘어 나는군요.
2010년도 또는 내년 2011년도 일분기에 6코어 핵사도 발매 예정입니다.
우짜다가 이렇게 코어를 계속 늘어나고 있는가. 그건 바로 코어 아키텍쳐 코어 클럭을 늘리는 기술에서
버스 아키텍쳐로 그러다 다시 다중 코어 아키텍쳐 기반으로 시피유 설계가 발전해 나아가는 중입니다.
나중에 어찌 변할지 아무도 모릅니다.
일단 코어나 버스를 무한정 속도를 늘릴 경우 물리적은 부하로 열이 오르게 되고 지금 현재의 소자로
그열을 이겨내지 못하여 많은 문제가 생기게 됩니다. 열과 성능 내구성은 반비례입니다.
그리하여 여러 다중 코어를 만들어 분산처리로 성능을 올리는 기술로의 발전을 하게되었습니다.
지금의 기술로는 이방법이 최선이듯 합니다.저는 그리 생각치 않습니다.ㅎㅎ
방법은 많으나 한가지로 뽕빨을 내고 음.. 이런 비속어는 금지 해야하는데.
한가지 방법이 다 끝나면 다른 기술로 만들겠죠.
먼 훗날 소비자의 주머니를 탈탈 털고 난 후에 다른 바른걸 내놓겠죠. 무한하게 소비를 하게 만들겠죠.
이제 좀 지니면 시피유 한개 속에 코어가 12개를 가진 시피유가 등장할 것입니다. 울랄라~
인텔은 2005년 쯤 발표에서 12개의 코어를 10나노 공정에서 만들거라고 발표했습니다.
일단 12개 코어까지는 계속 만들어 질거라 생각됩니다. 한 5년 안에 ㅎㅎ
이렇게 시피유의 발전은 무한한 것입니다. 지금 현재의 말로는 일반 PC도 듀얼 시피유로도 개발한다는
소문도 있습니다. 뒷소문. 서버처럼 고성능 워크스테이션 PC의 개발인듯합니다. 6코어 시피유를 한 보드에 서버처럼2개를 꽂아 사용하게 한다는 이야기도 있습니다. 그럼 12개의 시피유를 이용하는 것입니다. 짝퉁 12코어 서버는 전부터 사용하던 기술입니다 저 또한 4~6개 시피유를 장착 가능한 서버 컴도 조립해 본적있습니다. ㅎㅎ
무려 8년 전에 ㅋㅋㅋ 몇천만원대 서버였죠. 후덜덜...
하여간 즐거운 일이죠. 언능 나와서 사용해 보고 싶습니다.
목차 9 내부 버스가 뭘까
내부 버스 FSB, QPI, HyperTransport, HT) 등
"컴퓨터 시스템에서 그 시스템 내 또는 장치 내에 밀폐되어 있는 버스. 즉 중앙 처리 장치(CPU) 버스, 주기억 장치 버스,
시스템 버스, 지역 버스, 입출력 버스 등의 명칭으로 정의되고, 일반적으로 비공개로 되어 있는 것을 말한다. 내부 버스는 기억
연산, 제어 기능을 실현하기 위한 CPU와 주기억 장치, 입출력 장치, 외부 기억 장치, 주변 장치, 통신 처리 장치 등의
제어부 사이를 연결하는 버스이다. " 각 칩들간의 전송 속도가 다르므로 그로 안하여 속도의 차이가 나게 됩니다.
시피유의 경우도 시피유 내부에서 케쉬와 시피유 내부의 ALU 와 CU MMU 들과의 속도 차이가 있어 중간에 자료를 전송해주는
속도 다르므로 내부 버스가 따로 존재 합니다.
시피유가 다른 부품들과 상대적으로 매우 빠른 속도를 내기 때문에 만들어지는 전송 규격이라고 생가하시면 됩니다.
시피유에서만 있는 것이 아니라 보드 칩셋과 랜카드칩셋 메모리 사운드칩셋 사이에도 다양한 내부 버스가 있습니다.
칩과 칩간의 모든 속도를 맞춰주기 위한 전송 규격입니다.
목차 10 시피유 속에 있는 케쉬는 뭔가요. 돈 입니다 케쉬 머니 현금
시피유의 케쉬의 경우 L1 L2 L3 까지 나옵니다
워메 이런... 왜 퀘쉬가 점점 늘어나고 용량도 커지냐 이거죠 음..
그건 분산처리시에 여러 프로그램으 빠르고 유용하게 사용하기위한 수단입니다
케쉬란 메모리와 다르게 선입선출이아니라 무작위 추출입니다
젤 많이 쓰는 상주용 프로그램은 L1 윈도우 구성 프로그램 및 부팅 시 상주 프로그램이 들어갑니다.
그리고 L2 , L3의 케쉬는 사용빈도에 따라 나뉘어 저장후 프로그램을 제차 사용시 로딩을 빠르게 해줍니다.
이런 식으로 많이 쓰거나 빈도가 높은 프로그램의 반응을 바르게 해주는 것이 시피유 않의 케쉬의 기능입니다
그러니 많이 들어있으면 그리고 코어가 많으면 더욱 분산처리가 빨리 되는 것은 당연합니다.
저가와 고가의 코어수도 차이가 나지만 케쉬의 양도 그에 따라 다릅니다.
코어가 많고 크럭이 높으면 그에따라 시피유의 케쉬도 많아 지는군요 비례합니다.
목차 11 코어 마이크로아키텍처
코어 마이크로아키텍처(Core Microarchitecture)는 마이크로아키텍처 중 하나이며, 넷버스트 마이크로아키텍처를 계승하는 인텔의8세대 x86/x64 마이크로아키텍처이다.인텔은 원래 이전의 넷버스트 마이크로아키텍처를 사용한 테자스라는 코드명의 CPU를 출시할 예정이었지만, 넷버스트 마이크로아키텍처의 칩의 고속화에 중점을 두어 높은 클럭을 요구하는 특성상 높은 발열과 전력소모로 인해 취소되고, 이후 마이크로아키텍처를 처음부터 다시 설계하였고, 인텔의 이스라엘에 있는 R&D센터(IDC)의 기술 연구진 의해 개발된 마이크로아키텍처이다. 2006년 7월 27일에 코어 마이크로아키텍처를 처음 적용한 CPU인 코어 2 듀오가 발매되었다. 클럭에 의한 성능향상에 중점을 둔게 아닌 전력효율과, 코어에서 동시에 4개의 명령을 수행할 수 있는 구조 덕분에, 코어 마이크로아키텍처와 넷버스트 마이크로아키텍처가 동일한 클럭에서 작동할 경우에는 코어 마이크로아키텍처가 더 빠르게 연산을 처리할 수 있으며, 전력소모도 작아진다. 코어 마이크로아키텍처 이후에는 네할렘 마이크로아키텍처가 나왔다.
목차 12 앞으로의 시피유들
네할렘 마이크로아키텍처(Nehalem Microarchitecture)는 인텔의 코어 마이크로아키텍처를 잇는 9세대 x86/x64
마이크로아키텍처의 이름이다.
원래 네할렘이라는 이름은 넷버스트 마이크로아키텍처로 설계된 CPU의 코드명이였지만, 라인업상 앞에 있던 CPU의
코드명인테자스가 취소되면서 같이 취소되었다. 후에는 마이크로아키텍처 이름으로 변경되며, 이 설계를 따른 CPU는
인텔 코어 i7 프로세서라는 이름으로 명명되어 데스크탑의 하이엔드급은 2008년 11월 18일에 출시되었으며,
퍼포먼스급과 메인스트림급 및 노트북은 2009년 하반기에 발매될 예정이다. 서버용으로는 2009년도 상반기에
출시될 예정이다. 네할렘 프로세서는 펜린과 같은 45nm 제조 공정기술을 사용한다. 제조 공정이 32나노로 개선된
후에는 6개의 코어가 들어간 CPU도 출시될 예정이다. 서버용으로는 8개의 코어가 들어간 옥타코어도 2009년
하반기에 출시될 예정이다. 인텔의 연구소가 위치한 오리건주에 있는 도시 이름인 네헤일럼시에서 따왔으며,
이 이름은 미국 원주민 부족의 이름이기도 하다. 네할렘 마이크로아키텍처는 이전의 코어 마이크로아키텍처보다
33% 가량 더 많은 Micro-ops를 실행할 수 있다. 인텔 코어 i9(영어: Intel Core i9)는 코드네임은 걸프타운이며
2010년 1분기에 개발, 생산될 인텔의 중앙 처리 장치(CPU)이다. 코어 i7과 똑같이 LGA 1366을 사용하며,
코어 수는 6개이다.
http://www.intel.com/technology/quickpath/demo/demo.htm
이정도면 어느정도 시피유에 대한 구성이나 궁금증이 풀리셨는지 모르겠습니다.
이렇게 설명을 해도 음.. 어려운 것이 시피유 입니다. 의문이 풀리셨나 모르겠습니다
나름대로 한 5시간 정리해 보았습니다. 모르시는 것이나 궁금한 것이 있으면 댓글 달아주세요. ㅎㅎ
즐거운 하루 되시고 긴 글 읽어주셔서 고맙습니다.
모두 공부 많이 하셔서 고수 되시길 바랍니다.
우헤헤 대마왕의 PC 이야기 입니다.
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